0512-67950666
4000-526-058
◆ 采用視覺檢測,取代認為目檢的不穩(wěn)定(選配)
◆ 該設備是全自動燒錄機的外掛設備,用于芯片的沾合(熱封合),代替人工
◆ 支持個各類IC封裝的沾合(熱封合)
◆ 料帶寬8~32mm
◆ 可選擇自沾式或熱封式
◆ 支持油墨打印模組,激光打印模組(選配)
◆ 簡體中文界面,操作簡單
◆ 搭載檢驗模組
◆ 高彈性,可針對不同IC,調整光源及光學功能,達到檢驗的最優(yōu)化
◆ 可選配黑白相機或彩色相機
◆ 減少作業(yè)人員的介入,達到產能最大化,品質最優(yōu)化
◆ 二次復檢功能
新一代出料裝置
◆ 料燒錄結束后,直接放入料帶中,從而讓設備達到最高的性能
◆ 打標裝置在機器的封膜的前端,從而不影響設備的出料
◆ 油墨打印可以支持打點、數字、英文字母多項功能
◆ IC字碼正印檢驗(MARK)
◆ IC放置方向的檢驗(Orientaion)
◆ IC打標品質檢驗(Dot)
◆ IC腳位檢驗(Scan)
◆ 料帶封合檢驗(Seal)
◆ 疊料檢測(Stack)
◆ 空料檢測(Empty)
支持IC封裝種類 | 所有卷帶包裝 |
Ic移動模組 | 伺服步進馬達 |
打印模組 | 油墨打印模組:單點(0.8mm ~2.0mm) 單英文(2mm~3mm) 單數字(2mm~3mm) 激光打印模組: |
影像檢視 | 取相裝置:相機:130萬像素相機 |
空壓源 | 0.6Mpa,55L/min |
電源 | 輸入電壓:220~240VAC單相 輸入頻率:50~60HZ 額定功率:1.3KVA |
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